2024年10月23日，由翔安南部片区开发建设指挥部、厦门市科学技术局、厦门市翔安区人民政府指导，厦门大学科技成果转移转化中心主办，厦门科技产业化集团有限公司、厦门科翔高新产业发展有限公司、厦门大学国家大学科技园有限公司承办，以“聚焦产投对接，共筑芯未来”为主题的“厦大科技园投融资对接会”第一期系列活动，在厦门大学国家大学科技园翔安园区2号楼路演大厅举行。

本次活动路演项目包含厦门大学电子科学与技术学院郭东辉课题组“基于大模型与人工智能技术的异构超算平台”项目、于大全课题组“三维集成电路高深宽比硅通孔电镀液材料产业化”项目，厦门大学信息学院万磊课题组“水下语音通信机”项目、朱逸课题组“基于仿生机制的远洋集鱼灯智能控制系统”项目和张榕鑫课题组“水下通信定位一体化系统”项目。各项目汇报人从成果概述、技术特点、市场需求、商业模式、项目团队介绍、合作方案等方面进行了全方位展示。

在随后的交流环节，企业代表、产业投资基金代表与科技成果项目团队共同探讨了产业发展趋势、市场前景等议题。芯华章科技股份有限公司与郭东辉课题组成员就“基于大模型与人工智能技术的异构超算平台”项目进行深入交流，希望后续开展进一步合作，推动科技创新成果落地转化。

“厦大科技园投融资对接会”系列活动涉及新能源与节能环保、新材料、智能制造、电子信息、人工智能等新一代信息技术领域，未来计划每月根据特定主题，精选多个相关优质成果项目进行展示与交流。活动旨在搭建企业与高校老师之间的交流平台，充分发挥厦门大学学科优势与科研优势，促进资本、技术与成果的有效融合，助力高校、‌院所高水平科技成果与高质量科技企业进行精准对接，共同探索科技创新与产业升级的新路径，加速构建并发展“环厦大科技创新圈”。

（文/图 厦门大学科技成果转移转化中心）